简介

 

立达软体科技是全球领先的人工智能公司，曾参加国际AI大赛获得第一名美金10万元！提供人工智能电脑、软件、云端服务，致力于降低人工智能门槛，让天下没有难用的AI。帮助客户解决产业问题，每年节省1亿元以上费用，无论是产品竞争力、技术门槛，以及与企业的对接度等项目，均获得非常高的评价！目前正进行B轮募资中，拓展全球市场。

 

 

商业模式

 

提供「人工智能解决方案」，帮助客户节省时间及费用！

 

 

公司现况

 

创办人是李明达老师，台大兼任副教授，曾经担任外商资深经理，专长是人工智能、大语言模型、影像分析、大数据分析、物联网、机器人，擅长的程序语言为 C, C++, C#, VB, JAVA, JSP, JavaScript, PHP, Python 。曾参加国际 AI 大赛获得第一名美金10万元。曾参加创业比赛获得第一名前往美国硅谷参访。曾数次担任 AI 及创业比赛的评审。

 

2011年荣获经济部工业局 APP STAR 高手争霸战最佳文创奖。

 

2012年获选进驻 APP 创意园区，并入围 IDEAS Show 及创新中国 DEMO CHINA 大赛。

 

2013上半年，由22个 demo 团队中脱颖而出，晋级 Ideas Show Plus 前6名。

 

2013年中，创投公会将立达软体列为台湾 APP / 网络产业的8家优质团队之一，推荐给台湾天使投资协会的投资人们。

 

2013下半年，受到资策会及KPMG安侯建业联合会计师事务所的推荐，参加柜买中心的「创柜板」辅导活动。

 

2013年11月，正式变更为股份有限公司，资本额两千五百万。

 

2013年12月发行股票。

 

2014年1月推出「开源机器人研究院」网站，提供精选的人工智能机器人技术文章及影片。

 

2014年3月于104+梦想摇篮发起「协助流浪被领养」专案，提供 MySNG 视讯串流技术，展示流浪动物和人之间互动，增加流浪动物被领养机会，本专案已募资成功，募资达成率为134%。

 

2014年5月荣获104梦想摇篮募资比赛第一名，得到美国硅谷参访两周的机会。

 

2014年5月底参加由104赞助的硅谷访问行程，到美国旧金山及西雅图拓展市场。

 

2014年6月进入 Samsung APP 比赛决赛。

 

2014年6月进入 Ideas Show 比赛决赛。

 

2014年6月申请进入创柜板辅导流程。

 

2015年1月成功开发云端自动光学检测 (cloud-based AOI) 设备，可应用于晶圆、 IC 芯片，以及其他半导体制程品质检测。

 

2015年3月通过审核，加入 TAIROA 台湾智慧自动化与机器人协会 (http://www.tairoa.org.tw) 。

 

2015年8月31日，完成第一次员工认股 。

 

2016年1月，开发协作型人形机器人 R5 。

 

2016年4月，于高雄自动化工业展展出协作型人形机器人 R5 。

 

2016年8月，资本额变更为2亿元。

 

2016年8月，于台北国际自动化工业大展展出 A0 桌上型 AOI 检测机。

 

2016年9月，通过柜台买卖中心之辅导流程，登上创柜板，股票代码：立软7505。

 

2017年3月，推出 MYAI Studio 人工智能开发工具 ，严选及整理各种开源软件及算法，让您轻松应用深度学习。

 

2017年6月，获选 AAMA 台北摇篮计划第六期，为 113 位申请者中脱颖而出的 22 位创业家之一。

 

2017年9月，完成A轮募资。

 

2018年6月， MYAI Studio 人工智能开发工具（旧称： OpenDBT 开源大补帖）参加南部科学园区举办的国际 AI 大赛获得首奖美金10万元。

 

2020年10月，将 MYAI Studio 人工智能开发工具， 加上 Windows APP 使用者界面，不用写程序，大幅降低 AI 技术门槛。

 

2024年9月，资本额变更为2亿元。

 

2025年，目前正进行B轮募资中，拓展全球市场。